衬底和外延工艺的区别

衬底和外延有什么区别

简而言之 ， 外延就是在经过精细处理 （ 切割 、 磨削 、 抛光等 ） 的单晶衬底之上 ， 再生长一层新的单晶 。 这层新单晶与衬底可以是同种材料 ， 也可以是不同材料 ， 这样可以根据需要来实现同质或异质外延 。 因为新生长的单晶层会按照衬底的晶相进行扩展 ， 所以被称为外延层 。 它的厚度一般只有几微米 ， 以硅为例 ， 硅外延生长就是在具有特定晶向的硅单晶衬底上 ， 再生长一层与衬底晶向相同 、 电阻率和厚度可控的 、 晶格结构完美的硅单晶层 。